ブルーフィルムテーピング選別機

製品の概要

本装置はウェハレベルの高度なパッケージングにおけるチップ性能外観検査およびテーピングに使用されます。

機能：本装置は標準でウェハ供給、テープ＆リール排出を備え、Bowl Feeder、Tray、Tape、Tubeなどの多様な供給方式や、Tray、Tube、Bulk、Dual Tapeなどの多様な排出方式に対応しています。

応用分野：独自の特許を持つ視覚検査システムを利用し、チップのサイズ、外観欠陥、マーク、OCRなどを検出します。CSP、WLCSP、裸チップなどに適用可能です。

性能指標

製品タイプ：チップテープCSP/ウェハレベルCSP/裸チップ/プラスチック製品
供給方式：ウェハ供給
排出方式：テーピングまたはトレイ
シリコンウェハサイズ：6インチ/12インチ
製品サイズ：0.2mm0.4mmから7mm7mm
UPH：最大30K
キャリアテープ幅：8mm~16mm
検査ポイント：表面検査、裏面検査、電気性能検査、テーピング内検査、5S検査（オプション）、テーピング後検査（オプション）
3Dバンプ検査：共面性/ピンホール/パッド品質
検査項目：製品サイズ、表面傷、異物、欠け、切断品質、印刷、方向、圧痕品質、圧痕のずれ
OCR検査：あり
2Dマトリックス：あり
オプション機能：OSテスト、ダブルテーピング、再加工テーピングからテーピング、再加工からブルーフィルム
MTBA：1時間
MTBF：1000時間
機器サイズ：2600mm1600mm2200mm

特色ある機能

高効率：タレット式デザインにより、サイクルが迅速で、供給およびテーピングプロセスが効率的に行われ、ラインのダウンタイムを削減します。
精密選別：高精度センサーと画像認識システムを搭載し、異なる規格やモデルの半導体部品を正確に識別・分類することができます。
ブルーフィルム保護：ブルーフィルム供給により、敏感な部品を効果的に保護し、静電気や汚染から守り、製品の品質を確保します。
多機能対応：さまざまなタイプの部品に対応可能で、異なる規格のテーピングをサポートし、高い柔軟性を持っています。
スマート制御：PLC制御システムを搭載し、リアルタイム監視およびデータ記録をサポートし、操作管理とメンテナンスが容易です。
ユーザーフレンドリー設計：操作インターフェースは使いやすく、トレーニングと使用が簡単で、故障自己診断機能を備え、操作リスクを低減します。
コンパクト構造：占有スペースが小さく、高密度生産環境に適しており、生産ラインのレイアウトを最適化します。

ソフトウェア機能

Mappingあり・なしの2つの方式をサポート
Mappingは値の修正および追跡機能をサポート
ノズル高さ調整
ノズル自動補正
SECS/GEMをサポート

モジュールシステム

非接触位置決めモジュール
選別モジュール
テーピングモジュール
逆さま主タレットモジュール
フリップモジュール
ウェハモジュール

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分かち合う：

前の章：高速チップ貼り付け装置もう最後の一編です

製品

製品タイプ：チップテープCSP/ウェハレベルCSP/裸チップ/プラスチック製品

供給方式：ウェハ供給

排出方式：テーピングまたはトレイ

シリコンウェハサイズ：6インチ/12インチ

製品サイズ：0.2mm0.4mmから7mm7mm

UPH：最大30K

キャリアテープ幅：8mm~16mm

検査ポイント：表面検査、裏面検査、電気性能検査、テーピング内検査、5S検査（オプション）、テーピング後検査（オプション）

3Dバンプ検査：共面性/ピンホール/パッド品質

検査項目：製品サイズ、表面傷、異物、欠け、切断品質、印刷、方向、圧痕品質、圧痕のずれ

OCR検査：あり

2Dマトリックス：あり

オプション機能：OSテスト、ダブルテーピング、再加工テーピングからテーピング、再加工からブルーフィルム

MTBA：1時間

MTBF：1000時間

機器サイズ：2600mm1600mm2200mm

高効率：タレット式デザインにより、サイクルが迅速で、供給およびテーピングプロセスが効率的に行われ、ラインのダウンタイムを削減します。

精密選別：高精度センサーと画像認識システムを搭載し、異なる規格やモデルの半導体部品を正確に識別・分類することができます。

ブルーフィルム保護：ブルーフィルム供給により、敏感な部品を効果的に保護し、静電気や汚染から守り、製品の品質を確保します。

多機能対応：さまざまなタイプの部品に対応可能で、異なる規格のテーピングをサポートし、高い柔軟性を持っています。

スマート制御：PLC制御システムを搭載し、リアルタイム監視およびデータ記録をサポートし、操作管理とメンテナンスが容易です。

ユーザーフレンドリー設計：操作インターフェースは使いやすく、トレーニングと使用が簡単で、故障自己診断機能を備え、操作リスクを低減します。

コンパクト構造：占有スペースが小さく、高密度生産環境に適しており、生産ラインのレイアウトを最適化します。

Mappingあり・なしの2つの方式をサポート

Mappingは値の修正および追跡機能をサポート

ノズル高さ調整

ノズル自動補正

SECS/GEMをサポート

非接触位置決めモジュール

選別モジュール

テーピングモジュール

逆さま主タレットモジュール

フリップモジュール

ウェハモジュール

0512-57754958

0512-57754958