高速チップ貼り付け装置 - 製品 - 苏州桓旭半导体科技有限公司

高速チップ貼り付け装置

製品の概要

高速貼付機（High-speed Pick and Place Machine）は、高速かつ高精度で全自動的に電子部品を貼り付けるための機器であり、SMT（表面実装技術）生産工程の中で最も重要で複雑な設備です。この機器は主に集積回路（IC）のパッケージングや、電子部品の自動貼り付け、製造効率の向上、さらには部品配置の高精度を確保するために使用されます。

性能指標

UPH：10000〜12000PCS/H
良品率：＞99.9%
位置精度：5μm〜10μm
角度精度：±0.5°
動作環境：24℃±2℃、湿度45%〜75%RH
設備寸法：L2400mm * D1400mm * H1400mm（3色ランプを除く）
ダイサイズ：0.25×0.25mm〜15×15mm（その他カスタマイズ可能）
点膠形状：プログラム可能：点、線、十字、交差、米字

特色ある機能

正貼り/反貼り選択
前処理/後処理検査
ウェーハチップ検査機能（インク点および欠損の自動識別）
設備のダイボンディング位置および角度のリアルタイム調整機能
ウェーハマッピング機能
トラックメモリ/リワーク機能
設備は工場の真空システムに対応
SECS/GEMポートのオープン、後期にはネットワーク機能をサポート
イオン風装置（オプション）
停電保護機能
キーボードとマウスの静電気対策
生産中のリアルタイム品質自動補正機能

ソフトウェア機能

高精度位置合わせシステム：先進的な画像処理アルゴリズムを採用し、高精度な部品位置合わせをサポート、半導体製造の厳しい要求を満たす貼り付け精度を確保します。
インテリジェント部品識別：統合されたマシンビジョンシステムにより、異形部品や小型部品を含むさまざまなタイプの部品を自動で識別・分類し、貼り付けの柔軟性を向上させます。
多層次プログラム最適化：多層次の貼り付けプログラム最適化機能をサポートし、異なる製品や工程の要求に基づき、貼り付け順序とパラメータを自動で調整します。
動的貼り付け速度調整：実際の生産状況や部品の種類に応じて、動的に貼り付け速度を調整し、全体の生産効率を向上させます。
リアルタイム監視とフィードバック：設備の状態や貼り付けプロセス中の重要なパラメータをリアルタイムで監視し、タイムリーにフィードバックと調整を行い、プロセスの安定性を確保します。
自己学習および自己適応アルゴリズム：機械学習技術を用いて、システムが過去の生産データを学習し、貼り付けプロセスと戦略を最適化します。
データ統合とトレーサビリティ：MES（製造実行システム）など、他のシステムとのデータ統合をサポートし、生産データの完全性とトレーサビリティを確保します。
ユーザー自定義インターフェース：柔軟なユーザーインターフェース設計を提供し、オペレーターが自分のニーズに応じて表示内容や操作フローをカスタマイズできるようにします。
リモート診断とメンテナンス：リモート監視および故障診断をサポートし、設備のダウンタイムを減少させ、メンテナンス効率を向上させます。

モジュールシステム

視覚位置決めシステム
塗布システム
基板搬送システム
ウェーハ搬送システム
IC搬送システム
フリップチップシステム
貼り付けシステム

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分かち合う：

前の章：全自動金銭検査機次の章：ブルーフィルムテーピング選別機

製品

UPH：10000〜12000PCS/H

良品率：＞99.9%

位置精度：5μm〜10μm

角度精度：±0.5°

動作環境：24℃±2℃、湿度45%〜75%RH

設備寸法：L2400mm * D1400mm * H1400mm（3色ランプを除く）

ダイサイズ：0.25×0.25mm〜15×15mm（その他カスタマイズ可能）

点膠形状：プログラム可能：点、線、十字、交差、米字

正貼り/反貼り選択

前処理/後処理検査

ウェーハチップ検査機能（インク点および欠損の自動識別）

設備のダイボンディング位置および角度のリアルタイム調整機能

ウェーハマッピング機能

トラックメモリ/リワーク機能

設備は工場の真空システムに対応

SECS/GEMポートのオープン、後期にはネットワーク機能をサポート

イオン風装置（オプション）

停電保護機能

キーボードとマウスの静電気対策

生産中のリアルタイム品質自動補正機能

高精度位置合わせシステム：先進的な画像処理アルゴリズムを採用し、高精度な部品位置合わせをサポート、半導体製造の厳しい要求を満たす貼り付け精度を確保します。

インテリジェント部品識別：統合されたマシンビジョンシステムにより、異形部品や小型部品を含むさまざまなタイプの部品を自動で識別・分類し、貼り付けの柔軟性を向上させます。

多層次プログラム最適化：多層次の貼り付けプログラム最適化機能をサポートし、異なる製品や工程の要求に基づき、貼り付け順序とパラメータを自動で調整します。

動的貼り付け速度調整：実際の生産状況や部品の種類に応じて、動的に貼り付け速度を調整し、全体の生産効率を向上させます。

リアルタイム監視とフィードバック：設備の状態や貼り付けプロセス中の重要なパラメータをリアルタイムで監視し、タイムリーにフィードバックと調整を行い、プロセスの安定性を確保します。

自己学習および自己適応アルゴリズム：機械学習技術を用いて、システムが過去の生産データを学習し、貼り付けプロセスと戦略を最適化します。

データ統合とトレーサビリティ：MES（製造実行システム）など、他のシステムとのデータ統合をサポートし、生産データの完全性とトレーサビリティを確保します。

ユーザー自定義インターフェース：柔軟なユーザーインターフェース設計を提供し、オペレーターが自分のニーズに応じて表示内容や操作フローをカスタマイズできるようにします。

リモート診断とメンテナンス：リモート監視および故障診断をサポートし、設備のダウンタイムを減少させ、メンテナンス効率を向上させます。

視覚位置決めシステム

塗布システム

基板搬送システム

ウェーハ搬送システム

IC搬送システム

フリップチップシステム

貼り付けシステム

0512-57754958

0512-57754958