| 企業名： | 蘇州桓旭半導体科技有限会社 |
| 歴史： | 親会社の昆山衆勁機械有限公司に基づき、東南大学、揚州沢旭などの科学研究機関とパートナーと手を組み、10年以上研究開発に没頭し、江蘇省蘇州市姑蘇区においてハイテクリーディングカンパニーであり、中国国内最先端のテストソーティング技術を有する。 |
| 成立時間： | 2020年5月 |
| 登録資本金： | 人民币：1200万元 |
| 工場敷地面積： | 親会社は12000平方メートル以上 |
マネジメントシステム： | ERP生産システム、ISOマネジメントすステム |
| 主な業務活動： | 半導体テスト用ソーティング設備の設計、製造、組立、デバッギング及びアフターサービス |
| ビジョン： | 世界一流のチップパッケージ・テスト企業 |
地址：江苏省昆山市巴城镇石牌东岳路369号
手机：13358053332
E-mail：zxl10888@sz-huansun.com
日本語携帯電話：17751426979
メールアドレス：michael.peng@sz-huansun.com
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