DFNシリーズテストテーピング一体機 - 製品 - 苏州桓旭半导体科技有限公司

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DFNシリーズテストテーピング一体機

製品の概要

テストテーピング機は集積回路チップの外観検査、文字検査、選別、包装などに用いられ、半導体後工程パッケージテスト分野に応用されています。集積回路チップの品質を有効に保証でき、集積回路チップの生産効率を高めることができます。

型号：HX001-DFN

尺寸：1200*900*1800

生产效率：≥30000pcs/H

DFN1006及びそれ以上に大きいチップに適用されます。

性能指標

UPH：30000 pcs/h（テスト時間40 ms）
空走UPH：40 k ~ 42 k
MTBA>90min
MTBF>168H
試験不良率＜3‰
人員配置3～5台/人

特色ある機能

トルク制御：モータが下へ移動する時のトルク値をリアルタイムで監視し、設定値の一定公差範囲内で抑えます；トルク値に応じて自動的に校正する機能を備えています。
テーピング補正機能：超小型デバイスがテープに封入できるように、テーピング補正機能を搭載し、視覚システムにより比較し、デバイスがより精確にテーピングされます。

ソフトウェア機能

運動制御上位機開発に基づく
設備はGPIB/TTL/RS 232通信をサポートする
デバイスはSESGEM通信機能を備えている
試験ステーションモータには高さ自動校正機能があり、圧力検出報告書を発行することができる。
HARDWARE CHECK機能を備えている。
visionデバイスはGR&R（動的および静的補正）をサポートすることができる。
操作権限レベル管理。

モジュールシステム

フィードシステム
方向判定システム
位置合わせ補正システム
画像検出システム
レーザシステム
テープ編成システム

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